富士膠片將開發2納米以下半導體材料
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【共同社9月30日電】富士膠片公司30日宣佈，將對位於靜岡縣和大分縣的子公司半導體工廠進行升級，進行尖端半導體材料的開發。新材料將可供2納米（1納米為10億分之1米）以下製程的半導體使用。人工智能（AI）普及等帶來半導體需求擴大以及高性能化前景，在此情況下富士膠片將加強材料領域的技術實力。總投資額約為200億日元（約合人民幣9.9億元）。
靜岡縣吉田町和大分市的工廠分別爭取在2025年秋季和2026年春季啟動新廠房。屆時將引進新的檢查裝置，開發半導體電路的形成方面必不可少的“光刻膠”尖端產品等。
在日本國內，Rapidus計劃2027年量產2納米製程的最尖端半導體。富士膠片爭取為半導體廠商的研發等提供可用於2納米以下尖端產品的材料。（完）
文章引用自 https://tchina.kyodonews.net/news/2024/09/1e453617aa8e-2.html
