軟銀集團出資3000億日圓入股英特爾＝強化半導體投資

軟銀集團（SBG）於19日宣布，將對經營不振的美國半導體巨頭英特爾出資20億美元（約3000億日圓）。雖然具體時間未定，但軟銀將以每股23美元（約3400日圓）的價格取得英特爾的股份，預計將持有2%左右的股權。

根據報導，美國川普政府也將對英特爾出資10%，軟銀集團此舉被視為與美國政府同步，共同加強對尖端技術和半導體產業的投資。

軟銀集團會長兼社長孫正義發布評論表示：「我期待英特爾在先進半導體製造和供應方面發揮關鍵作用，並使其在美國國內進一步發展」。值得一提的是，英特爾的執行長陳立武，曾在2020年至2022年擔任軟銀集團的外部董事。

軟銀集團（SBG）總部＝東京都港區（法新社時事）

[Copyright The Jiji Press, Ltd.]

文章引用自 https://www.nippon.com/hk/news/yjj2025081900671/