獨家：佳能擬向Rapidus出資以助力尖端半導體量產

　　【共同社12月10日電】10日獲悉，日本佳能公司正在就向力爭實現尖端半導體國產化的Rapidus公司出資一事進行最終協調，出資規模預計將達數十億日元。業務範圍也包含半導體製造設備的佳能將作為供應鏈中的一環，通過出資的方式，助力2027下半年度量產計畫的實現。此外還獲悉，軟銀也有意追加出資。

　　佳能已向北海道千歲市的Rapidus工廠試產線交付了半導體光刻機。光刻機是在半導體製造過程中將電路圖案轉印至矽晶圓上的設備。除了佳能，Rapidus目前同時使用荷蘭半導體設備製造商ASML的極紫外光（EUV）光刻機。

　　Rapidus在提交給日本經濟產業省的事業計畫中預計，研發及量產所需投資額將超過7萬億日元（約合人民幣3154億元）。政府累計支援金額將達到約2.9萬億日元，Rapidus還希望從民間企業獲得1萬億日元規模的出資。

　　尖端半導體廣泛應用於人工智慧（AI）、自動駕駛等領域，豐田汽車、軟銀等潛在客戶企業自Rapidus成立初期便已參與出資。軟銀此次計畫進一步增加出資，設想應用於AI領域。

　　在半導體材料領域具有優勢的富士膠片控股也於8月宣佈正在探討向Rapidus出資。不僅是採購商，Rapidus還在向設備、材料供應商等積極尋求出資。（完）

文章引用自 https://tchina.kyodonews.net/news/2025/12/9b17cc2d520b-rapidus.html