【共同社2月6日電】5日獲悉,日本力爭實現尖端半導體國產化的Rapidus公司獲得的民間出資額預計將超過1600億日元(約合人民幣71億元),超出該公司2025年度原定目標的1300億日元。除現有股東的追加出資外,佳能、本田、富士通、富士膠片控股等企業也打算加入。眾多企業將共同支持其實現量產。
根據Rapidus向經濟產業省提交的事業計畫,研發及量產所需總投資額預計超過7萬億日元。目前資金籌措仍處於中間階段,公司希望未來將民間出資擴大至1萬億日元規模。政府也將通過出資等方式提供支持。
Rapidus成立之初獲得了索尼集團、軟銀等8家企業共計73億日元的出資。在美國IBM的技術協助下,公司計畫實現2奈米製程的半導體量產,並已於2025年7月公開了試製品。
公司計畫於2027下半年度啟動量產,未來將提升製造能力,使業務早日步入正軌。(完)
文章引用自 https://tchina.kyodonews.net/articles/-/4541















