【共同社6月3日電】3日的東京股市上,半導體巨頭鎧俠控股(HD)總市值突破45萬億日元(約合人民幣1.9萬億元),一度超越豐田汽車躍居第二。鑒於人工智慧(AI)不可或缺的半導體需求在全球範圍內擴大,鎧俠股價攀升。
鎧俠控股2日面向投資者召開的說明會上公佈,計畫在2026年財年進行2024年12月上市以來的首次股息派發。這一回報股東的舉措獲得積極評價,受此提振買盤湧入,3日一開盤鎧俠股價飆升。
總市值是已發行總股數和股價的乘積金額,是衡量企業規模的指標之一。當前資金集中湧入AI、半導體等高科技板塊,鎧俠控股以其優異的財報表現和高增長預期吸引了大量買盤,4月30日總市值突破20萬億日元。之後繼續加快攀升速度,僅用1個月就翻番。
總市值排行榜位居榜首的是軟銀集團(SBG)。除鎧俠控股外,東京電子、村田製作所、愛德萬測試等AI關聯個股也躋身前列。(完)
文章引用自 https://tchina.kyodonews.net/articles/-/9101















